首屆成都InfoComm China展會,顯同電子誠邀您共享視聽技術分享
來源:數字音視工程網 編輯:xiaotiao 2018-08-27 14:02:26 加入收藏 咨詢

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首屆成都InfoComm China展將在成都中國西部國際博覽城隆重舉行!
作為中國領先的專業視聽和交互體驗式通信技術商貿展會,InfoComm China已有12年的辦展成功經驗,此前展會地點一直在北京,今年首次將舉辦地定于中國西部的重要城市成都,既是體現了對日益擴大的西部視聽及通信市場的重視,也是抓住了國家“一帶一路”計劃即將帶來的良好發展機遇。
展會期間,來自全國各地的參展商、企業和制造商將會齊聚成都,就專業視聽和交互體驗式通信技術進行展示、交流。
本次展會,顯同電子將聯合邁普視通共同參展,將專業的顯示技術帶到展會現場,那么本次展會都有什么亮點呢?
成都展展位示意圖
首先,顯同電子將攜HDS P1.897小間距系列在展會上進行亮相, 展示小間距顯示技術的卓越效果,另外本次選擇與邁普視通聯合參展,即是為了結合專業的視頻處理設備,還原完美的LED展示效果。
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展品亮點
本次參展,顯同電子將攜HDS P1.897(480*480)系列產品,該產品為顯同電子主推,也是小間距系列產品的代表之作之一,其在畫面呈現效果,色彩還原度及細膩程度上都非常有競爭力,另外在產品技術上:采用模組磁柱安裝,可實現快速維護;前維護,可“零距離”貼墻安裝,解決固裝需維護空間占地大難題;采用壓鑄箱體,可保證整屏平整無縫,畫面更加細膩完美;最后其擁有逐點校正技術,保證了顯示屏在現場觀測位置可達到高度均勻性。
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技術亮點
本次參展展品HDS系列采用了X-COB技術,即使用COB封裝技術的顯同電子小間距LED顯示屏,該技術在小間距產品上有非常突出的應用優勢,近幾年也頗受歡迎,一方面是由于采用COB技術能夠有效降低屏幕“顆粒化的像素感”,提供更舒適的觀看感受,這對于會議室以及指揮調度中心等對于近距離觀看舒適度要求高的方案來說更為有吸引力。另一方面,COB封裝技術是顆粒晶體直接緊密接觸PCB板,所以其可充分利用“基板面積”實現導熱和散熱,這對于屏幕畫面播放的穩定性和使用壽命,又有了很大的提升。
超強防撞+高防水等級
顯同電子小間距產品采用COB封裝技術,是對產品的專業性要求,也是對行業前景深刻洞悉的結果,技術方面的探索是為了更好的視覺體驗,顯同電子始終在路上。
9月5-7日
本次成都InfoComm China展會,顯同電子將聯合邁普視通,現場展示HDS小間距系列的卓越顯示效果,在此誠邀您的參與!
展位號:6C2-01
時間:2018年9月5-7日
地點:四川省成都市天府新區福州路東段88號 中國西部國際博覽城
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