世界變化太快，我們總是被裹挾著前進。但有了變化，才能有所發展。在大屏顯示行業亦是如此，從最開始投影機、LCD、LED、oled等顯示技術的百家爭鳴，到小間距LED獨大，再到MINI LED的過渡，及現在的Micro led崛起，LED顯示屏經歷了從誕生、輝煌到強起來的偉大飛躍。

　　隨著物質水平的提高及互聯網的快速發展，人類對視覺體驗需求成為LED芯片尺寸和像素間距不斷縮小的驅動力，同時，隨著5G時代的到來，市場對超高清4K、8K的大尺寸顯示應用有迫切的需求，LED向微小間距顯示發展已是必然趨勢。在此趨勢下，Micro LED被認為是未來發展的方向。同時，Micro LED必然會走倒裝COB技術路線。

　　在此之前，COB技術的優勢對行業市場格局的影響已經成為焦點。而倒裝COB的誕生又將COB技術提升到了一個新的高度。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源實現不刺眼的優勢基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro LED的水平。

　　為什么這樣說呢？

　　那就不得不提到這一版塊的領軍企業希達電子，2016年的時候，以希達電子為代表的COB陣營，動搖了SMD在LED顯示封裝十多年的武林盟主地位，并且希達電子在2017年已經完成了晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊的發明專利授權，實現由正裝COB向倒裝COB的技術迭代，直至2019年上海國際LED展上推出點間距從P0.7-P2.5倒裝COB新產品，成為業界首家推出倒裝COB全系列產品的企業，使LED顯示邁向超高清P0.X微間距時代又跨越了一大步。目前希達已實現全系列倒裝COB產品的規模化生產，實現年產能2.5萬平方米，年產值達10億元。

　　在此期間，國際知名顯示廠商三星、索尼所發布的Micro LED產品都采用了COB集成封裝技術，而希達電子的倒裝COB產品是可以與索尼、三星相媲美的顯示產品，在國際展會上同場競技，一點也不怯場。進入2020年，希達電子推出0.47mm的倒裝cob產品，雷曼發布P0.6倒裝cob，AET 0.7倒裝COB入駐央視，深德彩發布D-COB，這也充分證明了倒裝COB封裝技術是未來Micro LED時代超高密度小間距顯示的最佳選擇，將成為改變小間距LED顯示行業格局的“分水嶺”。

　　所以，倒裝COB將是未來市場的主流，代表未來LED顯示屏行業的最高度!

　　Micro LED主要有2個應用方向，一是小尺寸超微高精度顯示，應用于VR等市場;另一個是超大尺寸顯示，應用場景包含指揮監控、高端商業顯示、家庭影院、高端會議等。而目前，小間距LED顯示向微小間距顯示發展是必然趨勢，而倒裝LED COB是實現超高密度微小間距顯示的主要路徑。目前，倒裝方案可實現最小點間距為可實現最小點間距為P0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技術，可以做到P0.2、P0.1。

　　不考慮價格，就只論技術的優勢， 倒裝COB 帶來最直接的好處有：

　　1、間距更小。 可以做到每0.1mm即有一款產品，滿足不同應用需求。這一點，雷曼光電2019年發布的324吋的超高清8K Micro LED，像素間距在0.9mm，到今年發布新品為0.6mm間距，一步步證明了像素間距進一步微縮化。

　　2、尺寸更大。  2K/4k/8K分辨率無限尺寸自由拼接，可以實現超大尺寸至幾十平米至幾百平米的超高清大型顯示墻 。

　　3、應用更廣。 現今主要應用在各類指揮中心、數據中心、演播中心、會議中心、商業中心、家庭影院等等。未來，隨著5G、物聯網和人工智能等新一代技術的進步以及國家信息化建設和城市信息化改造步伐的加快，將推動商用顯示市場空間不斷發展，在教育、零售、交通、金融、醫療、文娛傳媒以及安防領域等領域，市場前景十分光明。

　　未來，顯示產品將繼續朝著更微小間距發展，4合1、N合1產品只是通往更小點間距，實現超高密度未來顯示的一個過渡產品，只有倒裝COB技術才能成為新一代顯示的最終歸宿。