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出擊三大行業展會!晶臺“神器”打造未來顯示新場景

來源:晶臺        編輯:VI菲    2023-07-20 08:43:29     加入收藏    咨詢

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晶臺攜多樣化產品出席,圍繞視聽行業場景化發展趨勢,以新場景LED方案為觀眾帶來創新升級顯示體驗,助力超高清顯示應用場景落地。

  7月,音視頻行業迎來了InfoComm China 2023、UDE國際半導體顯示博覽會以及LED China(國際LED展)三大盛會,眾多廠商齊聚一堂,匯聚前沿創新成果,展示領先應用技術。

  晶臺攜多樣化產品出席,圍繞視聽行業場景化發展趨勢,以新場景LED方案為觀眾帶來創新升級顯示體驗,助力超高清顯示應用場景落地。

  Mini/Micro LED

  新MiP技術打造超高清微間距

  微間距時代,多種封裝模式共存,超高清顯示趨勢明確指向間距逐步減小,性價比逐步提升。傳統COB技術存在成本高,墨色一致性差,需要校正返修等問題,從適用間距、工藝程度以及成本方面來看,適用更小芯片、更小間距、成本更低、可靠性更強的MiP封裝優勢將更加明顯。

  晶臺采用MiP技術,推出MiP1010、MiP0606、MiP0404等覆蓋P0.5- 1.25多種點間距的通用產品,打造超高清微間距LED方案。

  從技術上:

  ①晶臺MiP采用更先進針刺+激光焊技術,半導體載板級基板,芯片轉移精度高,產品顯示更為均勻,大角度無麻點,解決了傳統COB產品芯片容易出現偏移的痛點。

  ②MiP采用micro LED芯片在前段工藝上進行芯片級封裝,封裝后的MiP可再封裝MCOB,具有良好的防磕碰、 防潮、防塵的效果。

  從成本上:

  ①晶臺MiP采用Micro LED芯片,芯片成本大幅降低。

  ②晶臺MIP采用圓片生產,省略了芯片的分選與混BIN步驟,流程實現了精簡,降低流程成本。

  ③晶臺MiP焊盤gap可做到200um,客戶采用普通HDI基板甚至通孔板即可,降低基板成本。

  ④MiP使用現有SMT設備,無需新設備投入,降低預期成本。

 

  Best of show

  硬核產品 實力認證

  值得一提的是,晶臺MiP產品憑借硬核實力分別榮獲InfoComm China 2023“Best of show-最佳技術獎 ”和UDE國際半導體顯示博覽會“核心器件創新大獎 ",體現了業界對晶臺技術創意實力的高度認可。

 

  VP\XR\3D\8K

  創意場景 神器先行

  隨著顯示應用場景細化及數字社會轉型提速,新的用戶需求激發了新的技術想象,傳統視聽集成方案核心設備趨向迭代,以三星LG索尼科視巴可等為代表的主流視聽集成商融合LED技術完善產品方案,LED成為場景營造、顯示賦能的重要應用。

  晶臺以1212-XR及1415-XR器件為核心布局XR虛擬拍攝LED方案;以高端P3燈珠系列布局創新影院屏發展應用;針對戶外創意LED顯示場景帶來具有可靠性、節能性的燈珠定制方案;聚焦戶外5G+8K需求推出超高清場景定制LED。

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