第二十七屆高交會三大專業展11月深圳舉行 半導體、消費電子、機器人產業盛宴來襲
來源:高交會 編輯:lgh 2025-06-06 14:42:23 加入收藏 咨詢

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作為中國科技領域最具影響力的國家級展會,第二十七屆中國國際高新技術成果交易會(簡稱“高交會”)擬將于2025年11月14日-16日在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。
本屆高交會以“博中有專、專題專展”為策展理念,重磅推出三大專業子展——“亞洲半導體與集成電路展覽會”、“3E亞洲消費電子展”與“人工智能與機器人產業展”。
本屆高交會聚焦半導體、消費電子、人工智能與機器人三大核心賽道 ,匯聚全球頂尖企業、前沿技術與創新成果,打造一場覆蓋產業鏈全環節、輻射國內外市場的科技盛宴。
01
高交會亞洲半導體與集成電路展覽會:破解“中國芯”密碼,構建產業新格局
核心看點:全產業鏈展示+技術突破+國際合作
半導體與集成電路是現代電子信息產業的“心臟”,也是國家科技自立自強的關鍵領域。本屆亞洲半導體與集成電路展覽會將圍繞“全球科技盛宴,共啟‘芯’未來”為主題,擬邀華為、英特爾、比亞迪半導體、中芯國際、新凱來等500余家國內外龍頭企業參展,全面覆蓋IC設計、集成電路、先進封測、設備制造、電子元器件、半導體材料、功率器件等全產業鏈環節。
重點展區與技術亮點:
IC 設計與先進制程:
展出人工智能芯片、5G 芯片、物聯網芯片等前沿設計成果,聚焦 7nm以下先進制程技術,展現中國在高端芯片領域的突破。
第三代半導體:
碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體材料及器件集中亮相,覆蓋新能源汽車、光伏、儲能等應用場景。
設備與材料國產化:
光刻機、刻蝕機、沉積設備等核心設備,以及光刻膠、電子氣體、硅片等關鍵材料展區,集中展示國產替代最新進展。
先進封測:
Chiplet、3D封裝、SiP封裝、TSV/TGV技術等前沿封測方案,助力提升芯片性能與降低成本。
同期活動:
展會期間將舉辦 “粵港澳大灣區集成電路產業創新發展論壇”、“集成電路材料高端論壇”等20余場行業會議,邀請專家院士、行業領袖共探技術趨勢與產業機遇。此外,“新技術 &產品首發首秀”環節將發布超百項半導體領域創新成果,推動產業鏈上下游精準對接。
02
高交會3E 亞洲消費電子展:定義未來生活,開啟智能消費新時代
核心看點:全產業鏈展示+技術突破+國際合作
以科技產品博覽(electronic)、互動娛樂體驗(entertainment)、創意產業孵化(economic)為辦展理念的3E亞洲消費電子展,立足深圳“全球科技之都”和粵港澳大灣區“消費電子產業高地”優勢,吸引中興、小米、LG、格力、大金、飛利浦、創維等800余家企業參展,打造智能家電、智能家居、可穿戴設備、虛擬現實(VR/AR)、腦機接口等前沿領域的展示與體驗平臺。
重點展區與展示亮點:
智能家居生態:
全屋智能解決方案、AI 家電、智能安防系統等,展現“萬物互聯”的智慧生活圖景。
未來娛樂體驗:
VR/AR 游戲、元宇宙社交平臺、裸眼 3D 顯示、電子競技設備等,帶來沉浸式娛樂新體驗。
健康科技前沿:
腦機接口設備、智能健康監測穿戴設備、數字療法產品等,探索科技與醫療的融合邊界。
同期活動:
消費電子“首發經濟”:
超百項全球首發、中國首展的新產品新技術將在此亮相,如折疊屏手機迭代產品、仿生機器人外設等。
年輕群體專屬活動:
展會特別設置 “Z世代科技嘉年華”,涵蓋科技潮品市集、電競挑戰賽、網紅打卡點等互動環節,吸引1.27億粵港澳大灣區年輕消費群體。同期舉辦的“全球消費電子趨勢前瞻峰會”,將邀請行業專家解讀消費電子市場新動向,助力企業捕捉“Z世代”消費紅利。
03
高交會人工智能與機器人產業展:人機共舞時代,解鎖產業升級新動能
核心看點:消費級時代下的全場景人工智能與機器人應用+AI大模型技術和人形機器人的結合與發展
作為當前最炙手可熱的行業,人工智能與機器人產業展以 “AI與機器人新質勢能:創享智能新未來”為主題,聚焦展現各行業創新技術和模式融合,實踐智能制造與智慧生活、數字產業化與產業數字化的路徑與案例,充分展現出人工智能與機器人巨大的市場潛力和廣泛的社會價值。
作為高交會的老朋友,展會擬邀華為、騰訊、百度、科大訊飛、商湯科技、宇樹、優必選、眾擎、樂聚、因時機器人、帕西尼、蔚建科技 、領鵲、博智林等一批行業龍頭企業參展參會。
重磅展品與應用場景:
本屆展會將集中展出人工智能及機器人全產業鏈的前沿科技成果,涵蓋人工智能基礎層,人工智能技術,人工智能集成應用,元宇宙、VR/AR虛擬現實、3D全息,工業機器人及協作機器人,建筑機器人,服務機器人、特種機器人、核心部件等。
同期活動:
展會同期舉辦智能機器人前沿技術論壇、人工智能賦能新質生產力發展論壇、人工智能發展與應用峰會、國際機器人制造論壇等主題活動,聚焦大模型與機器人融合、自主導航技術、人機交互等熱點議題。此外,“新技術 & 產品路演”與“全球采購商對接大會”將搭建 “技術-資本-市場”橋梁,推動人工智能與機器人技術商業化落地。
04
高交會全域優勢:世界級平臺賦能產業創新
三大子展依托高交會的“國家級展會”背書與“全球資源整合”能力,共享以下核心優勢:
超大規模與國際影響力:
總展示面積達40萬㎡,吸引全球100多個國家和地區的5000余家品牌展商、40萬專業觀眾參與;
世界500強企業、央國企、獨角獸企業齊聚,構建高端產業生態圈。
全媒體矩陣與品牌曝光:
超1000家國內外媒體深度報道,覆蓋電視、網絡、平面、社交媒體等9大矩陣,預計曝光量超50億次;
央視全程追蹤,海外媒體如路透社、彭博社、NHK 等同步傳播,助力企業提升國際知名度。
精準對接與交易轉化:
3000余家投融資機構現場覓商機,超萬家采購商有明確采購需求;
提供“展前預對接+展中精準配對+展后跟蹤服務”全流程服務,2024年展會現場達成合作意向金額超千億元。
05
高交會參展參會攻略
參展商權益:
品牌展示:標準展位(國內15800元/ 9㎡起)、光地(1580元/㎡起)等多樣化選擇,配套會刊廣告、現場路演等增值服務;
技術轉化:通過“全球采購商對接大會”、“新技術首發首秀”等平臺,加速技術商業化進程;
資本鏈接:參與“高交會創新創業大賽”、“投融資閉門會”,吸引風險投資與產業基金關注。
觀眾報名:
專業觀眾:科技領域從業者可通過官網預約,免費獲取展會通行證;
普通觀眾:公眾可購買單日票(預計50 元/人),提前登記報名可免門票。
時間與地點:
展會時間:2025年11月14日-16日
展會地址:深圳國際會展中心(寶安)
官方網址:www.chtf.com
2025年11月,深圳將再次成為全球科技目光的焦點。三大子展以“專業化、市場化、國際化”為導向,不僅是展示技術創新的“舞臺”,更是鏈接全球資源、推動產業升級的“引擎”。無論你是尋求技術突破的企業、探索投資機會的資本,還是渴望體驗未來的科技愛好者,這場盛會都將為你打開一扇通往“科技強國”與“產業革新”的大門。
(注:部分展商與活動以現場實際為準,最新動態請以官方發布信息為準。)
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