追求極致產品，微間距下的MIP工藝技術

【AET阿爾泰】追求極致產品，微間距下的MIP工藝技術

MIP(Micro LED in Package)芯片級板上封裝技術的封裝架構方式，在多層的半導體電路工藝設計，可實現放大焊盤和焊盤間距，使得固晶直通率提升

喜報！蘇州晶臺榮獲關鍵核心技術“揭榜掛帥”攻關項目！

蘇州晶臺光電有限公司“Micro LED 超高精度微間距 MIP 封裝關鍵技術研發 ”項目成功入列

真技術 領未來丨艾比森MIP技術成果正式發布

8月8日，“真技術 領未來”艾比森Micro LED技術發布會圓滿落幕。會上，艾比森重磅發布了MIP關鍵技術進展與產品布局，展示了自身在微間距顯示領域的新突破與新成果。

2023高工金球獎揭曉，kinglight晶臺榮獲 [卓越貢獻人物獎] 和 [創新技術獎]

kinglight晶臺憑借微間距Mini/Micro in Package( MiP)創新技術在眾多參獎企業中脫穎而出，榮獲高工金球獎“2023年度創新技術獎”。同時，kinglight總經理龔文

洲明科技 | 虛擬像素技術：LED直顯的新法寶嗎？

　11月16日，全球頂級LED光顯大廠洲明 召開年度新品發布會，一口氣推出一系列嶄新的COB 、MiP、AM驅動、動態像素(即虛擬像素)等新技術產品，全力推動P0.7-1.5市場主力需求規格的小間距

創維商用|前沿探討：LED行業究竟走向MIP還是COB？

在LED行業中，市場對微間距要求越來越高的同時，推動著前端技術不斷優化，MiP和COB是兩種備受關注的技術路線，也是未來LED的發展方向。那么LED行業究竟該走向...

DAV對話洲明科技：MiP是產業替代重要方向，COB已達“最佳效應點”

在P1.0以下微間距LED市場進一步崛起之際，行業究竟該走向MiP還是COB?近日，數字音視工程網記者就此話題，和LED龍頭廠商洲明科技產品線負責人進行了深入探討。

COB、IMD、MIP誰將主導LED顯示微間距之路

隨著進入2023年，點間距<1.0mm的微間距LED市場進一步崛起，伴隨著5G、8K等顯示趨勢的不斷深化，不僅僅是來自上游和終端價格的下滑，更是產生了MIP技術加速入...

COB、MiP：誰將是微間距LED顯示之王？

進入2023年以來，微間距LED市場(小于P1.0的產品)進一步擾動。不僅有來自上游和終端的價格下滑，更有MIP技術加速入市帶來的“路線”之爭。與傳統的COB技術高端...